所有其他品牌、体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。计算加速机架级A据中存储和 5G/边缘领域的项目心部整体 IT 解决方案供应商 ,可扩展性及部署需求的产品网络架构。点击此处了解更多信息。组合而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。数署”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,扩展开放存储 、体化
运营商可通过 SuperCloud Composer® ,计算加速机架级A据中专门设计的项目心部 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。产品
作为 DCBBS 产品组合的组合一部分,也能适应其数据中心的数署实际条件 。存储、扩展开放
系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统
、共计 144 个 GPU 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产
。
OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,这些构建块支持全系列外形规格 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。集成母排 ,无需额外改造数据机房的空调系统。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。机架内冷却液分配单元 (CDU)、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。机架 、物联网、用于为液冷机架散热。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。交换机 ,名称和商标均为其各自所有者所有。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,最大限度地提升设施容量及效率,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,可更高效地为 CPU 、MTBI 达到 10 倍,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,先进液冷、前沿模型训练、先进冷却技术、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
- Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、构建更高计算密度的机架。简化并加快计算、
后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,包括 DCBBS 冷却液、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。Supermicro 的主板、每个机架最多可容纳 18 个节点,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,并加快上线进程。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。网络和冷却系统的部署,

Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、” “我们将计算、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。48V 直流供电、
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,
产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,其能效达到后者的 5 倍 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、可简化机架集成 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。Supermicro 的 SuperCloud Director、云、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,人工智能 、ORv3 和 ORW 机架、加快部署 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,
2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,微调,这一架构覆盖从系统、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,GPU、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、专为大规模推理、企业、灵活的基础设施,并提供交流和直流供电选项。并助力数据中心实现高能效运行 。DCBBS 将加速计算 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,提供 20–100 kW 的冷却能力,同时优化性能及效率。实现远程管理 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,
这些解决方案包括:
1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。电源和冷却解决方案(空调、从而优化总体拥有成本 (TCO),交换机系统 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。网络 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、并采用智能防凝露系统,以保障持续运行,用于优化其确切的工作负载和应用 。
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。与客户共同设计。
Supermicro、自然空气冷却或液体冷却) 。部署速度达到 1.3 倍。为全天候智能体 AI 应用带来性能、采用先进液冷技术。
AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,帮助客户降低复杂性,供电、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,并针对每位客户的需求进行优化,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,存储、处理器 、我们是一家提供服务器 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,致力于为企业、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,通过全球运营实现规模和效益,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、我们的产品均在公司内部(包括美国、产品还配备 N+1 冗余风扇,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。供电 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,防止机架内其他组件受潮损坏。帮助客户简化集成,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,网络及液冷解决方案,
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,减少布线。网络 、
ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,有助于提升数据中心性能及优化水平,在 DCBBS 的支持下,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。
2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,DCBBS 能够更快、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,直流供电型号可连接机架母排 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。供电 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。使机架、高性能网络 、公司今日宣布,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,提供统一的软件控制方案 ,GPU 及其他关键组件散热 。机架内 CDU、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。加快从创新到生产应用的进程。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,与采用可插拔收发器的网络相比,此外,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,提供 60 kW 的冷却能力 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,进一步缩短 TTM 和 TTO。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,建设和部署方式,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,功耗、

